金融界2024年1月6日音讯，据国家知识产权局公告，科顺防水科技股份有限公司请求一项名为“高分子基材防水卷材、制法、用处和包含其的复合金属板“，公开号CN117343422A，请求日期为2023年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了高分子基材防水卷材、制法、用处和包含其的复合金属板，该高分子基材防水卷材包含20‑35％的聚乙烯、35‑50％的热塑性弹性体、5‑15％的聚丙烯、5‑15％的填料以及5‑20％的光固化树脂，根据所述高分子基材防水卷材的分量计，其间所述高分子基材防水卷材中各组分的分量百分比之和为100％。选用本发明的技能计划，该高分子基材防水卷材防水作用耐久，耐候性强；制备办法简略，无需更改现有出产设备。